IT之家 2 月 20 日消息，隨著 2 月份來到下旬，新一年的春季新品潮也越來越近，相信各大手機廠商已經準備好了新品蓄勢待發(fā)。而就在今天，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理 @榮耀李坤 在微博發(fā)布消息稱：“很多朋友問下一代榮耀大折疊什么時候發(fā)？簡單透露，今年上半年發(fā)布，且輕薄還得看榮耀，必須行業(yè)第一。”
就在不久前，還有微博博主 @數碼閑聊站 透露，盡管換帥，但榮耀的產品節(jié)奏不會受影響。他表示：“2025 上半年會有 7 開頭大容量新機，驍龍 8E 中端機、驍龍 8E 大折疊、豎向小折疊等都在有序推進，之前說過旗艦線有增項，年底「可能」也會上小屏旗艦，評估中。”
榮耀李坤的本次發(fā)言似乎也呼應了該博主的消息，這款大折疊屏手機應該就是爆料中搭載驍龍 8E 的產品。
去年 7 月，榮耀發(fā)布了旗下最新的大折疊手機榮耀 Magic V3，搭載第三代驍龍 8 移動平臺，配備 7.92 英寸的內屏和一塊 6.43 英寸的外屏，分辨率分別為 2344 × 2156 像素和 2376 × 1060 像素，并支持 4320Hz PWM 調光。這款手機當時以展開態(tài) 4.35mm、折疊態(tài) 9.2mm、重 226g 的輕薄屬性吸引了很多網友的關注，而即將到來的大折疊芯片，應該就是榮耀 Magic V3 的續(xù)作，其輕薄屬性應該會在此基礎上更進一步。
值得一提的是不久前 OPPO 推出的 Find N5 在折疊狀態(tài)下的機身厚度不到 8mm，號稱是目前全球最輕薄的大折疊手機，榮耀的這款大折疊新作是否會比 OPPO Find N5 更輕薄？我們不妨拭目以待。
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