隨著物聯網技術的日益成熟和廣泛應用，無線物聯網芯片市場需求持續攀升，尤其在智能家居、智慧城市及工業自動化等關鍵領域，其應用愈發普及。技術進步促使無線物聯網芯片性能顯著增強，功耗大幅降低，成本亦不斷優化。同時，新興無線技術與協議的層出不窮，為芯片發展開辟了新路徑。
全球范圍內，無線物聯網芯片市場競爭日趨激烈，國內外廠商紛紛加速布局，不斷推陳出新，以提升市場競爭力。泰凌微電子（上海）股份有限公司，自2010年6月創立以來，始終深耕于無線物聯網芯片技術領域。據該公司音頻產品線市場總監黃素玲介紹，泰凌在前十年間主要聚焦于數字傳輸無線產品，特別是在Zigbee2.4G私有協議和低功耗藍牙領域取得了顯著成果。
2020年，泰凌實現了重要突破，成功推出首款音頻產品——TLSR951X。憑借其多模兼容性和低延遲特性，該產品一經上市便廣受品牌客戶好評，尤其在當時以傳統BT傳輸為主的音頻市場中，TLSR951X的問世無疑是一股創新力量。此舉也促使泰凌明確了專注于垂直市場音頻解決方案的市場定位，進而在多個垂直領域獲得成就。
目前，泰凌的產品線已全面覆蓋BT、BLE、802.15.4、Matter、Thread、WiFi等多種協議，且在BLE芯片領域，其出貨量已躍居全球第三位。截至2024年，公司產品累計出貨量已超過20億顆，部分產品核心參數已達到或超越國際領先水平，使泰凌成為全球該細分領域產品種類最為齊全的企業之一。
2021年，泰凌成為Google TV遙控器唯一指定方案供應商，進一步彰顯了其在音頻技術領域的實力。2022年至2023年間，隨著TLSR951系列產品的持續熱銷，泰凌成功與頭戴耳機、TWS耳機、游戲手柄、對講機等多個垂直市場的頭部品牌客戶建立了項目合作。2023年8月，泰凌在上海科創板成功上市，標志著公司邁入了一個全新的發展階段。
日前，該公司推出兩款革新性的音頻SoC產品：高性能、多協議、高集成度的無線音頻SoC——TL751X，以及國內首款工作電流低至1mA量級的多協議無線SoC——TL721X。兩大系列產品均主打音頻領域，其中，TL751X系列采用多核設計，TL721X為單核。TL751X支持全面的協議，包括BT等，能夠應對更高端的客戶群體和更復雜的應用場景；TL721X則主要支持LE和2.4G。因此，TL751X被定位為高性能、多協議、高集成的無線音頻SoC；TL721X系列則憑借其單核設計和低功耗特性，在低功耗應用中表現出色。兩款芯片均采用22納米工藝。
TL751X系列支持24bit/768Khz的編解碼，可為用戶帶來極佳的音頻體驗。同時，其RF靈敏度和發射功率相較于前幾代音頻芯片有了顯著提升，確保了音頻傳輸的穩定性和高效性。
在協議支持方面，TL751X兼容包括2.4G、BT、BLE/LE audio在內的多種協議，并主打多模在線和低延時性能，延續了TLSR951系列芯片的傳統優勢。此外，TL751X還支持Bluetooth5.4及后續版本，以及Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee3.1、HomeKit、Matter等多種新興協議。特別是在Matter和Channel sounding等協議上，泰凌更是保持了行業前沿的地位。
除了高性能和全面的協議支持，TL751X還實現了高集成度的設計。該系列芯片采用了3核處理器架構，包含2個RISC-V核和1個HiFi5 DSP，主頻高達300MHz。這樣的設計不僅提供了強大的處理能力，還為客戶提供了高度的靈活性。RISC-V核和HiFi5 DSP均開放給客戶使用，使得客戶可以根據自己的需求進行定制和優化。此外，TL751X還擁有豐富的外設接口，種類和數量均有所增加，如I2S接口從1路增加到3路，還支持SPDIF、EMMC等接口，滿足了多樣化應用的需求。
作為國內首款工作電流低至1mA量級的多協議無線SoC，TL721X在低功耗方面表現卓越，BLE Tx 0dBm模式下功耗僅為2.5mA，BLE Rx模式更是降至1.8mA，為長續航應用提供了堅實基礎。同時，其低延時特性也尤為突出，得益于創新的PEM（外設事件矩陣）設計，IO口可相互映射，無需經過MCU，大幅減少了軟件處理時間與延遲。Settle時間的顯著優化，Tx與Rx均達到15微秒，遠超前代產品，確保了高效快速的通信響應。
在性能表現上，TL721X采用單核設計，主頻達240MHz，保證了強大的處理能力。RF性能在Zigbee和802.15.4模式下實現顯著提升，Zigbee模式下Rx靈敏度高達-103dBm，LE S8長包模式下更可達-105dBm，為遠距離、低功耗的無線通信提供了可靠保障。
安全性能方面，TL721X在原有硬件安全模塊基礎上，新增了多種硬件安全模塊和算法引擎，如低功耗的算法引擎、ChaCha20-Poly1305算法引擎等，為數據傳輸和存儲提供了多重安全保障。
資源配備方面，該SoC內置512KB的SRAM和2MB的Flash，為復雜應用提供了充足的存儲空間。同時，豐富多樣的外設接口支持外設的互通互聯，為系統集成和擴展提供了極大便利。
此外，TL721X還展現出出色的環境適應性，支持高溫工作環境，最高可達125度，適配Matter設備及潛在的車規產品應用需求。值得注意的是，盡管為單核設計，但TL721X已實測可運行AI降噪算法，為智能應用提供了更多可能性。
從上述這些特性看，TL751X與TL721X兩大系列各具特色，共同滿足了音頻領域的多樣化需求。TL751X以高性能、全面的協議支持和高集成度設計，為高性能無線音頻提供堅實支撐；而TL721X則憑借低功耗特性，在低功耗場景中發揮重要作用。
在一個多人組網對講的應用演示中，泰凌微展示了其24人組網的能力。與市面上常見的4人、6人或8人組網方式相比，泰凌微的24人組網不僅節點數量更多，而且采用Mesh組網技術，實現了更靈活的組網方式，突破了傳統線性組網的限制。該組網系統展現出顯著優勢：延時固定且極低，5個跳轉內的數據處理時間不超過120毫秒，確保了通信的實時性；同時，系統具有高度穩定性和魯棒性，任何節點脫離主網絡后，主網絡仍能保持完整，并在有效距離內自動重組。另一個9人組網對講的演示也進一步驗證了系統的可靠性和靈活性。
黃素玲表示，泰凌此前已成功推出5人雙工通信對講系統，并獲得了眾多品牌客戶的認可。為滿足更廣泛的應用需求，公司在此基礎上研發了24人組網系統，其中4人可實現雙工通信，網絡更加靈活多變。該多人組網對講系統不僅全面展示了泰凌的芯片特性，還明確了公司的應用領域和未來主推方向。
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