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　　隨著 5G、超高清、AI、AR/VR 等技術(shù)的進(jìn)一步普及，顯示技術(shù)的應(yīng)用方向更加多元化。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，TCL 華星始終瞄準(zhǔn)行業(yè)趨勢，以滿足不斷變化的市場需求。基于更廣泛的使用場景需求以及對未來顯示技術(shù)的探索，TCL 華星持續(xù)研究開發(fā) MLED 技術(shù)。在本屆中國國際 Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會上，TCL華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱：TCL 華星）技術(shù)企劃部部長李冬澤以“TCL 華星MLED 技術(shù)進(jìn)展”為主題，介紹了 TCL 華星在 MLED 技術(shù)上取得的關(guān)鍵進(jìn)展與突破。

　　李冬澤表示，顯示技術(shù)的不斷躍遷，都伴隨著行業(yè)競爭格局不斷重塑，所以對顯示創(chuàng)新的發(fā)展趨勢尤為重要。隨著多元化的顯示應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，透明 / 異型 / 柔性等顯示技術(shù)不斷突破，拓展了各類顯示應(yīng)用空間，使得MLED 大有可為。

　　以 TCL 華星的 Mini-LED 星曜技術(shù)為例，星曜技術(shù)完成了從 PM 到 AM LED 背光方向的 1.0 和 2.0 相關(guān)進(jìn)化，通過極致面板設(shè)計和 Mini-LED 背光的集成，打造了最具有畫質(zhì)和更偏向于低成本化運(yùn)營的產(chǎn)品競爭力。隨著 Mini-LED背光產(chǎn)品進(jìn)入到市場，MLED BLU 產(chǎn)品銷量已經(jīng)進(jìn)入快速上升通道，而后將持續(xù)推動 MLED BLU 項目產(chǎn)品化，并通過技術(shù)優(yōu)化，去逐步降低產(chǎn)品的成本。此外，華星的 HVA 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)在更低分區(qū)下光暈效果良好，畫質(zhì)已獲得客戶認(rèn)可。在星曜 Mini-LED 曜技術(shù)光暈評價標(biāo)準(zhǔn)化部分，TCL華星進(jìn)行著《Mini-LED 背光液晶屏光暈效應(yīng)測試評估方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的撰寫，計劃在今年第二季度進(jìn)行發(fā)布。

　　與 Mini-LED 星 曜 技 術(shù) 不 同 的 是，TCL 華 星 的 Mini-LED 直顯技術(shù)專注于持續(xù)開發(fā) MIP、POG 及激光轉(zhuǎn)移等技術(shù)以提升生產(chǎn)效率，并發(fā)揮 Glass 基優(yōu)勢，開發(fā)高遷移、高穩(wěn)定性氧化物器件技術(shù)和驅(qū)動補(bǔ)償技術(shù)進(jìn)行顯示畫質(zhì)提升。基于 COG，MLED 顯示向上突破大尺寸拼接 / 高透明度/ 高亮度 / 柔性，不斷拓展產(chǎn)品化的應(yīng)用場景，TCL 華星開發(fā)出了全球最大 75" P0.6 MLED 直顯 TV、全球首款 P1.2MLED 透明顯示、全球首款 125" P2.2 MLED 透明顯、圓柱形 MLED 柔性顯示。

　　李冬澤介紹，在具有高亮度、無限拼接、透明、柔性等優(yōu)勢的 Micro-LED 直顯顯示技術(shù)應(yīng)用方向上，Micro LED 技術(shù)可以找到核心點(diǎn)進(jìn)行到商業(yè)場景的推廣，主要有三方面：一是超大尺寸應(yīng)用，主要以成本導(dǎo)向，依據(jù)Micro-LED 直顯相關(guān)市場，芯片的微型化隨著成本工藝逐漸成熟，未來做超大尺寸有一定的成本優(yōu)勢。二是車載HUD 顯示，規(guī)格導(dǎo)向聚焦超高亮度、高可靠性。三是 AR/MR相關(guān)應(yīng)用的穿戴領(lǐng)域，規(guī)格導(dǎo)向亮度目標(biāo)大于 10萬尼特，僅硅基 Micro-LED 可接近規(guī)格需求。

　　Micro-LED 產(chǎn)品化需解決的關(guān)鍵技術(shù)問題包括背板技術(shù)、驅(qū)動補(bǔ)償技術(shù)、LED 芯片技術(shù)和轉(zhuǎn)移技術(shù)等。背板技術(shù)方面，TCL 華星主導(dǎo)開發(fā)的高遷移率氧化物技術(shù)，遷移率＞ 25 ㎝ ²/V.s，穩(wěn)定性優(yōu)于同遷移率的其他氧化物器件。驅(qū)動補(bǔ)償技術(shù)方面，LED 直顯一直困擾大家的問題是在顯示過程中可能存在畫質(zhì)不佳，華星開發(fā)內(nèi)補(bǔ)和外補(bǔ)技術(shù)、PHM 混合驅(qū)動技術(shù)，持續(xù)提升產(chǎn)品顯示畫質(zhì)。LED 芯片方面，晶圓尺寸提升和 LED 芯片微型化集成化是發(fā)展方向，華星與合作伙伴共同推進(jìn) LED 芯片技術(shù)開發(fā)，尤其是在芯片結(jié)構(gòu)上，我們非常期待整個產(chǎn)業(yè)從 Micro-LED 相關(guān)芯片技術(shù)上進(jìn)行更多突破。轉(zhuǎn)移技術(shù)方面，Stamp 轉(zhuǎn)移和激光轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)，調(diào)試高粘力電極結(jié)構(gòu)和可鍵合的金屬組配，打通工藝流程。

　　李冬澤表示，近幾年 TCL 華星持續(xù)投入顯示相關(guān)的研發(fā)，不斷探索前沿顯示技術(shù)，醞釀在顯示面板領(lǐng)域更強(qiáng)大的爆發(fā)。TCL 華星的技術(shù)投入不會落于人后，我們希望和產(chǎn)業(yè)界伙伴共同打造完整 LED 產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，希望通過大家的技術(shù)進(jìn)步和突破重塑未來整個顯示行業(yè)的格局。