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　　據產業鏈消息人士透露，目前，OPPO自研智能手機應用處理器(AP)已經進入流片階段，采用臺積電4nm工藝制程，外掛聯發科 5G調制解調器，預計2023年年底量產，2024年上市。

　　此前，OPPO先后推出了ISP芯片馬里亞納X、藍牙音頻處理芯片馬里亞納Y、電源管理芯片SUPERVOOC S，為OPPO產品提供差異化競爭力，助力OPPO品牌中高端化。

　　OPPO在AP上更加激進。此前消息傳出，去年OPPO嘗試過推進3nm AP，但是3nm芯片設計難度更大，工藝制程不如4nm成熟，所以3nm AP項目被迫推遲，選擇率先推進4nm AP。

　　行業人士指出，OPPO此前沒有旗艦AP量產經驗，考慮到容錯率、功耗、性能、市場接受度等因素，OPPO可能會將其4nm AP作為高通和聯發科高端芯片的補充，率先應用于高端機型。

　　分析人士表示，OPPO推出自研AP之后可以部分彌補國內中高端手機應用處理器的不足，但是OPPO仍無法擺脫對聯發科、高通的依賴，像蘋果在手機AP技術深耕多年，還是離不開高通的5G調制解調器芯片；三星Exynos經過多年的努力，三星最新旗艦機型Galaxy S23系列全部采用高通旗艦芯片。