根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)UBI Research 2017 OLED封裝年度報(bào)告指出，約至2021年將有70％的OLED面板采用薄膜封裝（Thin Film Encapsulation，TFE）技術(shù)，薄膜封裝商機(jī)熾熱。
UBI Research分析師Jang Hyunjun表示，預(yù)計(jì)TFE封裝適用于窄邊框，以及全屏幕無(wú)邊框的可撓式OLED顯示面板技術(shù)中，相關(guān)制造設(shè)備與材料市場(chǎng)也將持續(xù)發(fā)展。
在該份報(bào)告中也提到，TFE制造的關(guān)鍵是利用無(wú)機(jī)材料形成電漿輔助化學(xué)氣相沈積（PECVD），再加上有機(jī)材料制成噴墨印刷（Ink-jet Printer）。 值得一提的是，由于PECVD受到混合封裝及TFE無(wú)機(jī)材料的采用，因此預(yù)估2017～2021年的PECVD市場(chǎng)將達(dá)到68.2億美元，而整體封裝制造設(shè)備市場(chǎng)即占了其62％。
目前顯示屏幕正朝著邊框窄小，或是全屏幕無(wú)邊框的趨勢(shì)邁進(jìn)，而可撓式（Flexibe）OLED即被認(rèn)為可滿(mǎn)足此類(lèi)要求；因此，三星顯示器（Samsung Display）、樂(lè)金顯示器（LG Display），以及中國(guó)的面板廠商皆大力投注生產(chǎn)可撓式OLED產(chǎn)線，而非傳統(tǒng)硬式（Rigid）OLED。
據(jù)了解，TFE的結(jié)構(gòu)是透過(guò)無(wú)機(jī)與有機(jī)材料的層層壓迭而成，在開(kāi)發(fā)初期，它有11層有機(jī)／無(wú)機(jī)材料的沉積，因此產(chǎn)量極低；然而現(xiàn)在他的沉積數(shù)已降低至3層，并且大幅提升生產(chǎn)率、產(chǎn)量，并且降低成本，TFE封裝適用于窄邊框、全屏幕無(wú)邊框的可撓式OLED顯示面板技術(shù)中，并且大量地被用在可撓式OLED面板中。
此外，采用阻障薄膜（Barrier Film）的混合封裝技術(shù)也經(jīng)常應(yīng)用于可撓式OLED中，但由于阻障薄膜成本高昂，且厚度較厚，因此大部分顯示器廠商近期投資重點(diǎn)仍在TFE的應(yīng)用。
因?yàn)檫^(guò)往的玻璃材料不具備輕薄且可彎曲的條件，而可撓式OLED必須輕薄且可彎曲，所以必須采用TFE或混和封裝技術(shù)。
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