顯示器大展正式開跑，工研院針對OLED下世代的軟性顯示品，成功研發(fā)一系列相關(guān)應(yīng)用材料，昨并發(fā)表從材料、基板、模組、設(shè)備到應(yīng)用等，共36項最新的軟性顯示及觸控科技。
在解決軟性面板的外層保護(hù)上，工研院以濕式的涂漆工法，加上紫外光固化工法，開發(fā)出耐彎折的防刮超耐磨保護(hù)貼，且由于具生產(chǎn)成本低及制程容易等優(yōu)勢，未來可應(yīng)用在顯示光學(xué)護(hù)膜上，亦可擴(kuò)大應(yīng)用在建材、家具及3C產(chǎn)品等可折迭的產(chǎn)品表面，作為耐刮涂層保護(hù)。
另工研院亦開發(fā)出添加無機(jī)成分為主的軟性透明基板，除可耐350度C的高溫，并具高強(qiáng)度、剛性、耐腐蝕、質(zhì)量輕，且透明不變黃等多項優(yōu)點，能廣泛應(yīng)用在軟性電子及耐高溫軟性基板上。其它還有克服OLED面板反光、看不清楚的高對比薄型圓偏光片，及為OLED阻水氧層，提供高致密度的觸控用高耐熱透明填平層材料等應(yīng)用技術(shù)。
至于在設(shè)備技術(shù)方面，工研院協(xié)助國內(nèi)廠商，進(jìn)行大面積圖案化設(shè)備進(jìn)行整合性開發(fā)，以卷對板（R2S）圖案化設(shè)備為主，搭配可精密控制涂布厚度的大面積狹縫涂布設(shè)備，并開發(fā)軟模光阻、壓印光阻和填平材料等關(guān)鍵材料，與大面積次微米模具制造和電鑄技術(shù)，除能提高材料利用率及產(chǎn)能外，也對于大面積次微米圖案應(yīng)用，提供完整解決方案。
此外還推出了「非接觸式片電阻量測模組」，藉由電磁場與材料之耦合關(guān)系，達(dá)成非接觸量測待測物阻抗特性，具有可避免樣品損傷，量測速度快，能在高速移動下量測待測物阻抗均勻性等優(yōu)點，將可應(yīng)用于制程線上檢測。
來源：工商時報
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