晶科電子(廣州)有限公司總裁肖國偉博士
過去的一年，超高清、大尺寸、智能化、曲面等元素成為電視機行業的熱點，各種新技術也是層出不窮，而全球各大電視機廠商無一例外都推出具有以上元素的產品以快速搶占市場。作為LED產業鏈中上游的核心芯片和光源產品制造商，晶科電子(廣州)有限公司也利用最新LED芯片與封裝技術推出了大功率的高亮度LED背光源，可提供超過95%的高色域體驗，幾乎接近于量子點技術，且具有非常高的穩定性。近日，在2015中國電子信息博覽會期間，本刊記者采訪了晶科電子(廣州)有限公司(以下簡稱：晶科電子)總裁肖國偉博士，請他詳細介紹晶科電子最新高亮度的LED背光源技術以及相關解決方案。
專注LED倒裝技術 提供高亮度LED背光源
前些年，LED背光器件一直被三星、首爾半導體、億光等韓日、臺灣廠家所壟斷。隨著國內封裝廠家技術的不斷提高，越來越多的企業參與其中并開始搶奪市場份額。晶科電子2006年8月在廣州南沙成立。2014年晶科電子增資至7000萬美元，擁有35000平方米生產廠房與研發基地，總投資規模達15億人民幣，目標是在廣州建設完成年產值20~25億大功率LED外延、芯片及模組制造、LED光組件產品生產線，形成規模化的LED中上游產業鏈。目前，晶科電子主營高亮度LED背光產品，產品已經成功進入TCL、創維、海信、長虹等主流電視機廠家的供應鏈。
肖國偉博士介紹，作為液晶電視的部件供應商晶科電子主要提供大功率的高亮度的LED背光源。LCD電視之所以能達到超高色域主要在于電視機背光技術的創新和性能的提升。針對顯示類的背光產品，晶科電子利用最新LED封裝技術和LED熒光粉提供高亮度LED背光源，并通過適當的液晶配比能夠達到95%以上的高色域，而傳統的液晶電視色域僅為70% -75%。
談及量子點技術，肖國偉博士介紹，盡管量子點技術可以讓液晶電視色域達到110%，但是由于量子點本身材料上的先天不足，使其對高溫和濕熱有比較大的衰減性。目前，晶科電子正集中開發通過把量子點材料直接封裝在LED的背光源上，來對量子點進行保護，這不僅可以進一步降低成本，而且可使電視機的厚度可以得到一定的下降。
隨著超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面以及量子點等大尺寸液晶電視的出現，晶科電子開始關注4K以上的高分辨率的LED背光源技術與產品研發。肖國偉博士介紹，晶科電子主要通過最新R粉封裝與COB封裝技術來提升LED背光源的高色域表現。
針對背光器件對產品高可靠性、高穩定性的要求，晶科電子封裝器件以倒裝無金線技術為依托，著力開發了高穩定性的LED背光產品，其擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、小尺寸和顏色一致性好等特點。目前，該公司已經推出了高可靠性的側發光背光封裝器件4014、7020，直下式背光器件3030，逐步贏得市場認可。肖國偉博士表示，“由于LED倒裝背光源具有大功率和封裝的優勢，越來越多用在電視機背光源上。”
“雖然LED器件和封裝在整個電視機成本所占的比重非常低，但是有一顆燈死掉，整個電視報廢。從材料本身特性來講，2W以上是一定存在產品質量風險的。晶科電子最近在開發一些諸如SMC的新型材料，可以承受更高的溫度。相對于消費者對電視機性能的高要求，我認為LED背光源的質量要遠遠比LED整個背光系統成本下降更重要。未來，晶科電子將致力于提供高色域、高亮度、高可靠性的LED背光源產品。”他表示。
對于LED背光源未來發展，肖國偉博士認為LED芯片結構的改變和量子點技術的引入，將為電視機背光源提供更好的選擇。而LED背光源在高亮度、高色域上的表現，將是未來1-2年內發展的趨勢和方向。
雙色閃光燈解決方案 真實還原拍攝色差
除了對高亮度LED背光源技術開發外，晶科電子還針對移動終端設備市場的快速增長，開發了大功率高亮度的雙色閃光燈。晶科電子雙色方案即真色彩閃光燈解決方案，其可讓暖色調搭配冷色調，真實還原拍攝的色差，提高白平衡效果。
閃光燈作為攝像頭一個很重要的部件，起到最重要的作用在于還原拍照色彩。隨著手機象素的不斷攀升，用戶對于閃光燈也有了新的要求。肖國偉博士介紹，該產品運用了晶科電子具有行業領先水平的LED倒裝技術，主要集中在1.5W—3W之間，適用于1200像素以上的智能手機配置，其也是國內首款雙色閃光燈產品。晶科電子全新EFG型號，能滿足1600萬像素拍照要求，1m中心照度達180lx。
為滿足真色彩拍照需求，晶科電子用LED閃光燈補充暖色調來進行色彩還原。“目前使用的暖色調閃光燈欠缺紅色，而晶科電子用一個暖色調的閃光燈來補充紅色調方面的色彩，可以讓RGB三種顏色的還原能力都可以達到滿意的需求。全光譜的LED普通市面上的顯示技術的CRI是70，而晶科電子全光譜的LED方案可以超過90%。”肖國偉博士介紹，“晶科電子全光譜LED，可以使全波段色差還原，提升照片色彩鮮艷度。”
肖國偉博士表示，目前僅有蘋果智能手機使用雙色閃光燈。他還介紹，“大功率瓦數最大的一個問題就是光學的一致性，而雙色閃光燈對封裝和材料提出了更高的要求。晶科電子這款產品的樣品已經提供給我們的客戶。”
股權投資、戰略聯盟 構建國際化產業鏈
目前LED兩個最大應用主要是在顯示背光和照明這兩大領域。而晶科電子均有涉足這兩個領域。隨著LED 技術的不斷發展，CSP封裝和和倒裝技術已能很好的相結合，其可以免除傳統封裝需要在支架上固晶焊線，使產品的尺寸基本上接近于LED芯片的尺寸，同時提供更好的散熱性能。目前，晶科電子已可以完成這類LED背光源產品的封裝，并與電視機廠共同應用到電視機背光上。
“這類背光產品的使用可以使直下式背光的厚度接近于側入式背光的厚度，其成本也得到了進一步的下降，同時直下式背光的瓦數也可以從2W提升到3W，這使得電視機背光技術更上一個新臺階。”肖國偉博士表示，“特別是針對大尺寸、高清晰度的液晶顯示器，這個技術可以滿足4K甚至8K的液晶面板的背光需求。因此，在白光芯片這一領域，晶科電子是率先推出這類解決方案的企業，其主要技術細節還是基于倒裝LED 芯片和封裝技術，傳統的LED封裝企業很難完成。”
對于“無封裝”、“無電源”LED技術方案，肖國偉博士表示，嚴格來講，“無封裝”并不是 無封裝，其僅僅是把傳統的LED芯片和封裝工藝相結合，在芯片環節就完成了一部分芯片封裝的工序，或者說是把芯片和封裝工藝結合在一起，壓縮了整個工藝環節和步驟。當然這需要更高的工藝和設備。準確來講，所謂的無封裝技術即芯片級的封裝技術。同時，目前LED產業的發展方向是降低成本和提高光效。從目前來看，由于整個照明領域LED器件和封裝成本急劇下降，使得電源控制驅動以及散熱成本相對的比例上升。行業提出的所謂無電源化，還是基于傳統標準LED器件，其可以提供一個高壓的LED，使得LED電源驅動電路更加簡單化。“無電源”LED技術方案為下游終端廠商提供了便利條件，主要應用于中低端照明。
另外，對LED標準光組件(臺灣稱作LED 光引擎)，他介紹，晶科電子和許多國際大廠都推出一系列的LED光引擎或者標準光組件的方案，但是整個行業還存在一定的問題，主要還是因為目前LED還沒有形成統一的照明行業標準。盡管如此，他仍然認為LED標準光組件是未來可能的發展方向。#p#分頁標題#e#
一直以來，晶科電子通過持續的研發和創新獲得一個技術領先和創新性的地位。據介紹，晶科電子獲得或申請的專利已經超過100項，這包括歐美地區的相關的專利，主要為倒裝及大功率LED芯片技術和芯片級光源技術專利。與此同時，晶科電子也和戰略合作伙伴構建一些相互合作的專利聯盟，來應對國際化的競爭。另外，晶科電子每年都在做大量的投入，并通過股權投資和戰略聯盟，構建了一個國際化的供應鏈，來保障下游客戶的服務品質，提升下游產品的競爭力。目前，晶科電子主要通過與臺灣企業以及歐美企業聯合起來完善供應鏈體系，為TCL、創維、長虹等電視機廠商和包括照明領域像飛利浦照明等國際性大廠提供一個有競爭力的上游供應鏈服務。
對于企業未來發展，肖國偉博士表示，晶科電子將立足中國大陸，進一步開拓海外市場，為LED背光與LED照明的海外客戶提供更好LED應用解決方案。同時，晶科電子將和下游客戶通力合作，加大LED智能化應用器件和平臺的研發。
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