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　　日本大型半導體企業瑞薩電子已經敲定了全面撤出液晶半導體領域的方針。今后將出售開發子公司，該子公司主要負責開發和銷售用于智能手機等的中小尺寸液晶半導體。瑞薩電子正在推進以大幅削減日本國內員工等為支柱的結構改革。將把經營資源集中于汽車領域，并加速實現重建。

　　瑞薩電子將出售瑞薩SP驅動器公司（Renesas SP Drivers Inc，簡稱RSP）。該公司從事用于液晶裝置驅動的驅動IC的開發和銷售。預計2013財年（截至2014年3月）銷售額將為600億日元左右，而利潤為60億日元左右。在東京都小平市和奈良縣天理市擁有基地。員工約為240人。

　　RSP由瑞薩出資55％，夏普出資25％，而作為RSP代工受托方的臺灣半導體廠商力晶半導體 （Powerchip）則出資20％。瑞薩計劃出售全部股權。將于3月實施招標，預計年內完成出售。交易額有望達到數百億日元。力晶半導體和海外半導體廠商等已經表示出興趣。

　　為手機液晶屏流暢傳輸圖像數據的中小尺寸驅動IC隨著智能手機的普及，市場規模正在擴大。2013年，手機用驅動IC的世界市場較2012年增加25％，達到約25億美元。而RSP則是掌握全球份額約30%的最大制造商。

　　不過，手機用驅動IC由于韓國和臺灣企業等的進入，競爭激化勢必導致價格下滑。瑞薩電子2012年撤出了電視等大型液晶面板的驅動IC領域。今后將全面撤出通用化不斷推進的液晶半導體業務，并專注于有望獲得長期穩定發展的汽車和工業設備半導體領域。

　　瑞薩電子提出了關閉日本國內5家工廠以及裁減日本國內員工4分之1（即5400人）的重組舉措。不過，已決定出售的工廠僅限于日本山形縣的鶴岡工廠等，具體舉措將是今后的課題。